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晶圓代工市場規模方面，IC Insights預估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業務的純晶圓代工市場，去年市場規模年減1％達570億美元，但今年將成長19％達677億美元，成長幅度創下近7年來新高。由于5G未來幾年將帶動許多應用芯片強勁需求，預估2021年純晶圓代工市場規模可以再成長7％至726億美元。

報告中指出，純晶圓代工市場規模2014～2019年的年復合成長率（CAGR）達6.0％，但2019～2014年的CAGR將增加3.8個百分點達9.8％，同時優於同時期的全球IC市場CAGR約7.3％。

全球103家主要晶圓廠分布及投產情況匯總如下：

其中47德科瑪已卒

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